أخبار الشركة عن نظام اختبار تحمل لوحة HDI الحالي

مقدمة:

نظام اختبار الصمود الحالي لـ HDI hsb-hct-1 ، الوصلات البينية عالية الكثافة - تقنية الربط البيني عالية الكثافة HDI ، تشير لوحة HDI إلى لوحة الدوائر التي يتم إنتاجها من خلال الأسلاك الدقيقة عالية الكثافة وتقنية الفتحة الدقيقة.إنها تقنية جديدة نسبيًا طورتها صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نهاية القرن العشرين.مقارنةً بـ PCB التقليدي ، باستخدام تقنية الحفر بالليزر (المعروفة أيضًا باسم لوحة الليزر) ، يكون ثقب الحفر أصغر والخط أضيق ، ويتم تقليل الوسادة بشكل كبير ، ويمكن الحصول على المزيد من توزيع الدوائر في جميع مناطق الوحدة.لذلك ، فإن ظهور تقنية HDI يتكيف ويعزز تطوير صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وله متطلبات أعلى لتصنيع واختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

1. سلسلة وحدة هيكل مجلس HDI

2. تصميم سلسلة الوحدة الهيكلية

3. عينة الاختبار

4. مبدأ الاختبار:
ترتبط لوحة اختبار HDI بتيار DC معين وفقًا لقانون Joule
قانون الجول: q = I2 * r * t
س هي الحرارة
أنا هو التيار
R هي المقاومة
تي حان الوقت
ارتفاع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور والحرارة Q في نسبة إيجابية.سترتفع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى درجة الحرارة المحددة مسبقًا وتبقى لفترة معينة.إذا لم يتم كسر PCB أو فتحه ، فقد تقرر أن الاختبار على ما يرام.

5. مواصفات المعدات:
(1) مزود طاقة قابل للبرمجة بدقة 0-80 فولت ، 0-13.5 أمبير ، 360 واط ، واجهة اتصال USB
(2) مزدوج حراري من النوع K ، مسجل درجة حرارة متعدد القنوات ، واجهة RS232
(3) الكمبيوتر الصناعي Advantech 610l ، شاشة 19 بوصة
(4) اختبار البدلاء واختبار المباراة