آلة اختبار المقاومة عالية التيار PCB Board

HCT آلة اختبار المقاومة الحالية PCB board

1. مقدمة المنتج

الوصلات عالية الكثافة - تقنية الترابط عالي الكثافة

يمكن وضع الجهاز في صفيف كبير من ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور 650 × 750 مم ، طالما أن لوحة الصفيف ذات الشرائح المتعددة مثبتة في الأسفل ؛

الاستيراد من خلال مخطط CAD ، وتعيين المعلمات ، وتنفيذ البرمجة البسيطة لإكمال إجراء استيراد المسار ؛

ليست هناك حاجة لاختبار كل تنسيق خدد بدوره للبرمجة اليدوية ؛متطلبات المشغل ليست عالية ، طالما أنهم يفهمون تشغيل الكمبيوتر ؛

يمكن اختبار شرائح متعددة في وقت واحد ، خاصة بالنسبة للمنتجات المماثلة ، يكون تردد الاختبار مرتفعًا جدًا ، وبالتالي يحسن بشكل كبير من كفاءة الكشف ؛

HDI تحمل المعايير الفنية لنظام الاختبار الحالي.

2. وصلات عالية الكثافة - HDI

تشير لوحة HDI إلى لوحة دائرة يتم إنتاجها بواسطة تقنية micro-via عالية الكثافة والأسلاك.إنها تقنية جديدة نسبيًا طورتها صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نهاية القرن العشرين.بالمقارنة مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية ، يتم استخدام تقنية الحفر بالليزر (وتسمى لوحة الليزر) ، وثقب الحفر أصغر ، والدائرة أضيق ، ويتم تقليل الوسادة بشكل كبير.يمكن الحصول على المزيد من توزيع الدوائر في كل مساحة الوحدة.هذا هو نتيجة الترابط عالي الكثافة.تكيف ظهور تقنية HDI وتعزيزها مع تطور صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، أصبحت متطلبات إنتاج واختبار لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أعلى.

3. مقدمة لعملية HDI والاختبار الحالي للوحة HDI في اختبار الموثوقية

1. مبدأ الاختبار:

وفقًا لمجلس اختبار HDI ، قم بتمرير تيار DC معين ، وفقًا لقانون Joule

قانون جول: Q = I2 * R * T.

س هي السعرات الحرارية

أنا الحالي

R هي المقاومة

تي حان الوقت

ارتفاع درجة حرارة لوحة PCB يتناسب مع الحرارة Q. سترتفع درجة حرارة لوحة PCB إلى درجة الحرارة المحددة مسبقًا وتحتفظ بها لفترة زمنية معينة.إذا لم يتعرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور لدائرة مفتوحة ، فسيتم تحديد الاختبار ليكون جيدًا.